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5G北斗安卓核心板

5G北斗安卓核心板
该款MT6853核心板是一款针对AI人工智能的一款高性能AI安卓主板,基于 MTK 的 MT6853 (联发科技天玑 720) 平台,运行 android 11.0 操 作 系 统 的 5G AI 智能模块,MT6853核心板支持 H.265 和 4K 超高清视频分辨率解码;主频可达 2.0GHz;搭载 Android 11 系统,最高支持FHD+ (1080x2520@90Hz) 分辨率,支持多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口,可应用于各类别设备、机器人、游戏终端、金融 POS 类、医疗类、安防监控类、工控类、智慧零售类及 VR 等行业智能硬件终端。
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      该款MT6853核心板是一款针对AI人工智能的一款高性能AI安卓主板,基于 MTK 的 MT6853 (联发科技天玑 720) 平台,运行 android 11.0 操 作 系 统 的 5G  AI 智能模块,MT6853核心板支持 H.265 和 4K 超高清视频分辨率解码;主频可达 2.0GHz;搭载 Android 11 系统,最高支持FHD+ (1080x2520@90Hz) 分辨率,支持多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口,可应用于各类别设备、机器人、游戏终端、金融 POS 类、医疗类、安防监控类、工控类、智慧零售类及 VR 等行业智能硬件终端。





Process

7nm

应用处理器

2xCortex-A76up to 2.0GHz + 6xCortex-A55 up to 2.0GHz

GPU

Arm Mali-G57 MC3 Open CL 2.2

摄像头接口

4xMIPI CSI4 Data lanes64MP @ 30fps

video decode

4K 30fps H.264/H.265/VP9

video encode

4K 30fps H.264/H.265

LCM 接口

MIPI DSI4 Data lanes)最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520@90Hz)

AI Accelerator

Up to 1TOPs(每秒 1 万亿次运算)

                             


性能

说明

调制解调处理器

2MDSPRVSS处理器
ARM最高频率416MHz 

供电

VBAT供电电压范围:3.5V~4.35V典型供电电压:4.2V

发射功率

Class4(33dBm±2Db)forGSM850/GSM900
Class1(30dBm±2Db)forDCS1800/PCS1900
ClassE2(27dBm±3Db)forEGSM900/GSM8508PSK
ClassE2(26dBm±3Db)forDCS1800/PCS19008PSK
Class3(24dBm+l/-3Db)forWCDMAbands
Class3(24dBm+l/-3Db)forCDMABCO
Class3(24dBm+l/-3Db)forTD-SCDMAB34/B39
Class3(23dBm±2.7Db)forLTEFDDbands
Class3(23dBm±2.7Db)forLTETDDbands
Class3(23dBm±2.7Db)forNRSAbands
Class3(23dBm±2.7Db)forNRNSAbands

NR特性

支持3GPPR153.5GbpsDL/775MbpsUL
支持5-100MHz射频带宽
支持下行4x4MIM0,上行2x2MIM0
SA:Max2.3Gbps(DL),625Mbps(UL)
NSA:Max3.5Gbps(DL),775Mbps(UL) 

LTE特性

支持3GPPRllLTECAT-18DL/CAT-13UL
支持1.4-20MHz射频带宽
支持下行4x4MIM0
FDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)
TDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL) 

WCDMA特性

支持3GPPR9DC-HSPA+
支持16-QAM,64-QAMandQPSKmodulation
3GPPR6HSUPA:Max11.5Mbps(UL)
3GPPR8DC-HSPA+:Max42.2Mbps(DL) 

TD-SCA特性

支持3GPPR81.28TDD TD-HSDPA:MAX2.8Mbps(DL)
TD-HSUPA:MAX2.2Mbps(UL) 

CDMA特性

Max3.1Mbps(DL),1.8Mbps(UL)

GSM/GPRS/EDGE特性

GPRS:支持GPRSmulti-slotclass12
编码格式:CS-1,CS-2,CS-3和CS-4
每帧最大4个Rx时隙 

GSM/GPRS/EDGE特性

EDGE:支持EDGEmulti-slotclass12
支持GMSK和8PSK
编码格式:CS1-4和MCS1-9 

WLAN特性

2.4GHz/5GHz双频段,支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式 

Bluetooth特性

BTv2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1(LowEnergy)

卫星定位

Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

EMMC/UFS

最高支持UFS2.1,256GByte;

DDR

最高支持12GByte@2channels16bitxLPDDR4X4266MHz

短消息(SMS)

TextPDU模式

点到点MO和MTSMS广播SMS存储:默认SIM 

AT命令

不支持

音频接口

音频输入:4组模拟麦克风输入1路作为耳机MIC输入,一路主MIC,Voicewakeup,另外两路降噪
MIC音频输出:AB类立体声耳机输出AB类差分听筒输出AB类差分输出给外部音频功放 

USB接口

支持USB3.0Device模式,数据传输速率最大5.OGbps,用于软件调试和软件升级等支持USB2.0OTG 

USIM卡接口

2组USIM卡接口,支持USIM/SIM卡:1.8V和3V支持双卡双待

SDIO接口

支持SD/SDHC/MS/MSPR0/MMC/SDI02.0or3.04bitSDIO,8bitSDIO
支持热插拔

I2C接口

8组I2C,最高速率至400K,当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps,用于TP、Camera>Sensor等外设

SPI接口

3SPI接口,最高速率至27Mbit/s,支持DMAmode

ADC接口

四路,用于通用12bitADC,Inputrange=0.05~l.45V

天线接口

7RF天线、WIFI/BT天线、GNSS天线、FMRX天线接口

物理特征

尺寸:50±0.15×50±0.15×2.8±0.2mm
接口:184LCC+169LGA  翘曲度:<0.3mm  重量:10.9g

温度范围

正常工作温度:-20°C~+70°C极限工作温度:-25°C和+80°C1)存储温度:-40°C~+85°C 

软件升级

通过USB

RoHS

符合RoHS标准

 


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